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Four à refusion

  • CY Lead-free reflow soldering oven CY– F820

    CY Four de brasage par refusion sans plomb CY– F820

    Système d'exploitation Windows7, commutateur d'interface chinois et anglais, facile à utiliser.

    Fonction de diagnostic de défaut, peut afficher chaque défaut, afficher et stocker dans la liste des alarmes automatiques

    Les procédures de contrôle peuvent générer et sauvegarder automatiquement le rapport de données, facile à gérer ISO 9000

    Le soudage par refusion de la série CY est axé sur l'amélioration des performances environnementales de l'équipement, y compris une nouvelle efficacité énergétique (structure de conduit), réduisant considérablement la consommation d'énergie, la consommation d'énergie et les émissions de carbone.

    La série CY répond non seulement aux exigences les plus élevées en matière de sans plomb et de soudage, mais garantit également un effet de soudage de haute qualité et améliore la technologie de conduction thermique pour éviter la surchauffe des pièces électroniques sur la carte PCB.

  • Lead-free reflow soldering CY-A4082

    Soudage par refusion sans plomb CY-A4082

    1. Le mode de chauffage est "air chaud circulant supérieur + air chaud infrarouge inférieur".Il est équipé de trois zones de refroidissement forcé.

    2. Le chauffage supérieur adopte une méthode de chauffage par microcirculation, qui peut réaliser un grand échange chaleur-air et a un taux d'échange de chaleur très élevé.Il peut réduire la température de réglage dans la zone de température et protéger les éléments chauffants.Il est particulièrement adapté au soudage sans plomb.

    3. Le mode de chauffage par microcirculation, le soufflage d'air vertical et la collecte d'air vertical peuvent résoudre le problème de l'angle mort lors de l'utilisation d'un rail de guidage dans le soudage par refusion.

    4. Le mode de chauffage par microcirculation, à proximité de la sortie d'air, peut empêcher efficacement l'influence du flux d'air lorsque la carte PCB est chauffée et atteindre la précision de chauffage répétée la plus élevée

  • Lead-free reflow soldering CY – P610/S

    Soudage par refusion sans plomb CY – P610/S

    Système d'exploitation Windows7, commutateur d'interface chinois et anglais, facile à utiliser.

    Fonction de diagnostic de défaut, peut afficher chaque défaut, afficher et stocker dans la liste des alarmes automatiques

    Les procédures de contrôle peuvent générer et sauvegarder automatiquement le rapport de données, facile à gérer ISO 9000

    Le soudage par refusion de la série CY est axé sur l'amélioration des performances environnementales de l'équipement, y compris une nouvelle efficacité énergétique (structure de conduit), réduisant considérablement la consommation d'énergie, la consommation d'énergie et les émissions de carbone.

    La série CY répond non seulement aux exigences les plus élevées en matière de sans plomb et de soudage, mais garantit également un effet de soudage de haute qualité et améliore la technologie de conduction thermique pour éviter la surchauffe des pièces électroniques sur la carte PCB.