Introduction aux CMS
Le patch SMT fait référence à l'abréviation d'une série de processus traités à base de PCB.PCB (Printed Circuit Board) est un circuit imprimé.
SMT est Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) (abréviation de Surface Mounted Technology), qui est la technologie et le processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique.
Technologie d'assemblage en surface de circuits électroniques (Surface Mount Technology, SMT), connue sous le nom de technologie de montage en surface ou de montage en surface.Il s'agit d'une sorte de composants à montage en surface sans broches ou à conducteur court (SMC/SMD pour faire court, appelés composants de puce en chinois) montés sur la surface de la carte de circuit imprimé (carte de circuit imprimé, PCB) ou sur la surface d'autres substrats, grâce à la technologie d'assemblage et de connexion de circuits soudés et assemblés par des méthodes telles que le brasage par refusion ou le brasage par immersion.
Dans des circonstances normales, les produits électroniques que nous utilisons sont conçus par PCB ainsi que divers condensateurs, résistances et autres composants électroniques selon le schéma de circuit conçu, de sorte que tous les types d'appareils électriques ont besoin d'une variété de technologies de traitement de puces SMT pour être traités. Sa fonction est de Faites couler de la pâte à souder ou de la colle sur les plots du PCB pour préparer la soudure des composants.L'équipement utilisé est une machine de sérigraphie (machine de sérigraphie), située à l'avant de la ligne de production SMT.
Processus de base du SMT
1. Impression (impression en soie) : Sa fonction est d'imprimer de la pâte à souder ou un patch adhésif sur les plages du PCB pour préparer la soudure des composants.L'équipement utilisé est une machine de sérigraphie (machine de sérigraphie), située à l'avant de la ligne de production SMT.
2. Distribution de colle : il s'agit de déposer de la colle sur la position fixe de la carte PCB, et sa fonction principale est de fixer les composants sur la carte PCB.L'équipement utilisé est un distributeur de colle situé à l'avant de la ligne de production SMT ou derrière l'équipement de test.
3. Montage : Sa fonction est d'installer avec précision les composants de montage en surface à la position fixe du PCB.L'équipement utilisé est une machine de placement située derrière la machine de sérigraphie dans la ligne de production SMT.
4. Durcissement : Sa fonction est de faire fondre l'adhésif du patch, de sorte que les composants montés en surface et la carte PCB soient fermement liés ensemble.L'équipement utilisé est un four de durcissement situé derrière la machine de placement dans la ligne de production SMT.
5. Soudure par refusion : sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que les composants montés en surface et la carte PCB soient fermement liés ensemble.L'équipement utilisé est un four de refusion/soudage à la vague, situé derrière la machine de placement dans la ligne de production SMT.
6. Nettoyage : Sa fonction est d'éliminer les résidus de soudure nocifs pour le corps humain tels que le flux sur la carte PCB assemblée.L'équipement utilisé est une machine à laver, et l'emplacement ne peut pas être fixe, en ligne ou hors ligne.
7. Inspection : Sa fonction est d'inspecter la qualité du soudage et la qualité de l'assemblage de la carte PCB assemblée.L'équipement utilisé comprend une loupe, un microscope, un testeur en ligne (ICT), un testeur de sonde volante, une inspection optique automatique (AOI), un système d'inspection à rayons X, un testeur fonctionnel, etc. L'emplacement peut être configuré dans un endroit approprié sur la ligne de production. selon les besoins de détection.
Le processus SMT peut considérablement améliorer l'efficacité et la précision de la production des cartes de circuits imprimés et réaliser véritablement l'automatisation et la production de masse des PCBA.
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Heure de publication : 08 mars 2023