(1) Principe debrasage par refusion
En raison de la miniaturisation continue des cartes PCB de produits électroniques, des composants de puces sont apparus et les méthodes de soudage traditionnelles ont été incapables de répondre aux besoins.La soudure par refusion est utilisée dans l'assemblage de cartes de circuits intégrés hybrides, et la plupart des composants assemblés et soudés sont des condensateurs à puce, des inductances à puce, des transistors montés et des diodes.Avec le développement de l'ensemble de la technologie SMT devenant de plus en plus parfait, l'émergence d'une variété de composants de puces (SMC) et de dispositifs de montage (SMD), la technologie du processus de brasage par refusion et les équipements faisant partie de la technologie de montage ont également été développés en conséquence. , et leurs applications sont de plus en plus étendues.Il a été appliqué dans presque tous les domaines de produits électroniques.La soudure par refusion est une soudure tendre qui réalise la connexion mécanique et électrique entre les extrémités de soudure des composants montés en surface ou les broches et les plages de la carte imprimée en refondant la soudure chargée de pâte qui est pré-distribuée sur les plages de la carte imprimée.souder.Le soudage par refusion consiste à souder des composants sur la carte PCB, et le soudage par refusion consiste à monter des appareils sur la surface.Le brasage par refusion repose sur l'action du flux d'air chaud sur les joints de soudure, et le flux gélatineux subit une réaction physique sous un certain flux d'air à haute température pour réaliser le brasage CMS ;c'est pourquoi on l'appelle « brasage par refusion » car le gaz circule dans la machine à souder pour générer une température élevée afin d'atteindre l'objectif de soudage..
(2) Le principe debrasage par refusionla machine est divisée en plusieurs descriptions :
A. Lorsque le PCB entre dans la zone de chauffage, le solvant et le gaz contenus dans la pâte à souder s'évaporent.Dans le même temps, le flux contenu dans la pâte à souder mouille les plots, les bornes et les broches des composants, et la pâte à souder se ramollit, s'effondre et recouvre la pâte à souder.plaque pour isoler les tampons et les broches des composants de l'oxygène.
B. Lorsque le PCB pénètre dans la zone de conservation de la chaleur, le PCB et les composants sont entièrement préchauffés pour empêcher le PCB d'entrer soudainement dans la zone de soudage à haute température et d'endommager le PCB et les composants.
C. Lorsque le PCB entre dans la zone de soudage, la température augmente rapidement de sorte que la pâte à souder atteint un état fondu et que la soudure liquide mouille, diffuse, diffuse ou refusionne les plots, les extrémités des composants et les broches du PCB pour former des joints de soudure. .
D. Le PCB entre dans la zone de refroidissement pour solidifier les joints de soudure ;lorsque la soudure par refusion est terminée.
(3) Exigences de processus pourbrasage par refusionmachine
La technologie du brasage par refusion n’est pas étrangère au domaine de la fabrication électronique.Les composants de diverses cartes utilisées dans nos ordinateurs sont soudés aux cartes de circuits imprimés via ce processus.Les avantages de ce procédé sont que la température est facile à contrôler, que l'oxydation peut être évitée pendant le processus de brasage et que le coût de fabrication est plus facile à contrôler.Il y a un circuit de chauffage à l'intérieur de cet appareil, qui chauffe l'azote gazeux à une température suffisamment élevée et le souffle sur le circuit imprimé où les composants ont été fixés, de sorte que la soudure des deux côtés des composants fonde puis se lie à la carte mère. .
1. Définissez un profil de température de soudage par refusion raisonnable et effectuez régulièrement des tests en temps réel du profil de température.
2. Soudez selon la direction de soudage de la conception du PCB.
3. Empêchez strictement la bande transporteuse de vibrer pendant le processus de soudage.
4. L'effet de soudage d'une carte imprimée doit être vérifié.
5. Si le soudage est suffisant, si la surface du joint de soudure est lisse, si la forme du joint de soudure est en demi-lune, la situation des billes de soudure et des résidus, la situation du soudage continu et du soudage virtuel.Vérifiez également le changement de couleur de la surface du PCB, etc.Et ajustez la courbe de température en fonction des résultats de l'inspection.La qualité du soudage doit être vérifiée régulièrement tout au long du cycle de production.
(4) Facteurs affectant le processus de refusion :
1. Habituellement, les PLCC et QFP ont une capacité thermique plus grande que les composants à puce discrets, et il est plus difficile de souder des composants de grande surface que de petits composants.
2. Dans le four de refusion, la bande transporteuse devient également un système de dissipation thermique lorsque les produits transportés sont refusionnés à plusieurs reprises.De plus, les conditions de dissipation thermique au bord et au centre de la partie chauffante sont différentes, et la température au bord est basse.En plus des différentes exigences, la température de la même surface de chargement est également différente.
3. L'influence des différents chargements de produits.L'ajustement du profil de température du brasage par refusion doit tenir compte du fait qu'une bonne répétabilité peut être obtenue à vide, sous charge et avec différents facteurs de charge.Le facteur de charge est défini comme : LF=L/(L+S) ;où L = la longueur du substrat assemblé et S = l'espacement du substrat assemblé.Plus le facteur de charge est élevé, plus il est difficile d’obtenir des résultats reproductibles pour le processus de refusion.Habituellement, le facteur de charge maximal du four de refusion est compris entre 0,5 et 0,9.Cela dépend de la situation du produit (densité de brasage des composants, différents substrats) et des différents modèles de fours de refusion.Une expérience pratique est importante pour obtenir de bons résultats de soudage et une bonne répétabilité.
(5) Quels sont les avantages debrasage par refusiontechnologie des machines ?
1) Lors du soudage avec la technologie de soudage par refusion, il n'est pas nécessaire de plonger la carte de circuit imprimé dans de la soudure fondue, mais un chauffage local est utilisé pour terminer la tâche de soudage ;par conséquent, les composants à souder sont soumis à peu de chocs thermiques et ne seront pas causés par une surchauffe des composants.
2) Étant donné que la technologie de soudage nécessite uniquement d'appliquer de la soudure sur la pièce à souder et de la chauffer localement pour terminer le soudage, les défauts de soudage tels que les pontages sont évités.
3) Dans la technologie du processus de brasage par refusion, la soudure n'est utilisée qu'une seule fois et il n'y a pas de réutilisation, de sorte que la soudure est propre et exempte d'impuretés, ce qui garantit la qualité des joints de soudure.
(6) Introduction au flux de processus debrasage par refusionmachine
Le processus de brasage par refusion est une carte à montage en surface, et son processus est plus compliqué, qui peut être divisé en deux types : montage simple face et montage double face.
A, montage unilatéral : pâte à souder pré-revêtement → patch (divisé en montage manuel et montage automatique par machine) → brasage par refusion → inspection et tests électriques.
B, montage double face : pré-revêtement de pâte à souder sur le côté A → SMT (divisé en placement manuel et placement automatique de la machine) → Soudage par refusion → Pré-revêtement de pâte à souder sur le côté B → SMD (divisé en placement manuel et placement automatique de la machine) ) placement) → brasage par refusion → inspection et tests électriques.
Le processus simple de brasage par refusion est « pâte à souder pour sérigraphie – patch – brasage par refusion, dont le cœur est la précision de la sérigraphie, et le taux de rendement est déterminé par le PPM de la machine pour le brasage par refusion, et le brasage par refusion est pour contrôler l'augmentation de la température et la température élevée.et la courbe de température décroissante.
(7) Système de maintenance de l'équipement de la machine à souder par refusion
Travaux de maintenance que nous devons effectuer après l'utilisation du brasage par refusion ;sinon, il est difficile de maintenir la durée de vie de l'équipement.
1. Chaque pièce doit être vérifiée quotidiennement et une attention particulière doit être accordée à la bande transporteuse, afin qu'elle ne puisse pas se coincer ou tomber.
2 Lors de la révision de la machine, l'alimentation électrique doit être coupée pour éviter les chocs électriques ou les courts-circuits.
3. La machine doit être stable et non inclinée ou instable
4. Dans le cas de zones de température individuelles qui arrêtent de chauffer, vérifiez d'abord que le fusible correspondant est pré-distribué au plot PCB en refondant la pâte
(8) Précautions pour la machine à souder par refusion
1. Afin d'assurer la sécurité personnelle, l'opérateur doit retirer l'étiquette et les ornements, et les manches ne doivent pas être trop lâches.
2 Faites attention à la température élevée pendant le fonctionnement pour éviter les brûlures.
3. Ne réglez pas arbitrairement la zone de température et la vitesse debrasage par refusion
4. Assurez-vous que la pièce est ventilée et que l'extracteur de fumée doit donner vers l'extérieur de la fenêtre.
Heure de publication : 07 septembre 2022