Les PCB (Printed Circuit Board) jouent un rôle important dans la vie d'aujourd'hui.C'est la base et l'autoroute des composants électroniques.À cet égard, la qualité du PCB est essentielle.
Pour vérifier la qualité d'un PCB, plusieurs tests de fiabilité doivent être effectués.Les paragraphes suivants sont une introduction aux tests.
1. Test de contamination ionique
Objectif : Vérifier le nombre d'ions sur la surface du circuit imprimé afin de déterminer si la propreté du circuit imprimé est qualifiée.
Méthode : Utilisez 75 % de propanol pour nettoyer la surface de l’échantillon.Les ions peuvent se dissoudre dans le propanol, modifiant ainsi sa conductivité.Les changements de conductivité sont enregistrés pour déterminer la concentration en ions.
Standard : inférieur ou égal à 6,45 ug.NaCl/sq.in
2. Test de résistance chimique du masque de soudure
Objectif : Vérifier la résistance chimique du masque de soudure
Méthode : Ajouter goutte à goutte du dichlorométhane qs (quantum satisfait) sur la surface de l’échantillon.
Au bout d'un moment, essuyez le dichlorométhane avec un coton blanc.
Vérifiez si le coton est taché et si le masque de soudure est dissous.
Standard : Pas de colorant ni de dissolution.
3. Test de dureté du masque de soudure
Objectif : Vérifier la dureté du masque de soudure
Méthode : Placez la planche sur une surface plane.
Utilisez un stylo test standard pour gratter une plage de dureté sur le bateau jusqu'à ce qu'il n'y ait plus de rayures.
Enregistrez la dureté la plus basse du crayon.
Norme : La dureté minimale doit être supérieure à 6H.
4. Test de résistance au dénudage
Objectif : Vérifier la force qui peut dénuder les fils de cuivre sur un circuit imprimé
Équipement : Testeur de résistance au pelage
Méthode : Dénudez le fil de cuivre sur au moins 10 mm d'un côté du substrat.
Placez la plaque d'échantillon sur le testeur.
Utilisez une force verticale pour dénuder le fil de cuivre restant.
Force record.
Norme : la force doit dépasser 1,1 N/mm.
5. Test de soudabilité
Objectif : Vérifier la soudabilité des plots et des trous traversants sur la carte.
Équipement : machine à souder, four et minuterie.
Méthode : Cuire la planche au four à 105°C pendant 1 heure.
Flux de trempage.Mettez fermement la carte dans la machine à souder à 235°C et retirez-la après 3 secondes, en vérifiant la zone du tampon qui a été trempée dans l'étain.Placez la carte verticalement dans une machine à souder à 235°C, retirez-la après 3 secondes et vérifiez si le trou traversant est plongé dans l'étain.
Standard : le pourcentage de surface doit être supérieur à 95. Tous les trous traversants doivent être plongés dans l'étain.
6. Test hipote
Objectif : tester la capacité de tension de tenue du circuit imprimé.
Équipement : Testeur Hipot
Méthode : Échantillons propres et secs.
Connectez la carte au testeur.
Augmentez la tension à 500 V CC (courant continu) à une vitesse ne dépassant pas 100 V/s.
Maintenez-le à 500 V DC pendant 30 secondes.
Norme : Il ne doit y avoir aucun défaut sur le circuit.
7. Test de température de transition vitreuse
Objectif : Vérifier la température de transition vitreuse de la plaque.
Équipement : testeur DSC (Differential Scanning Calorimeter), four, séchoir, balance électronique.
Méthode : Préparez l’échantillon, son poids doit être de 15 à 25 mg.
Les échantillons ont été cuits au four à 105°C pendant 2 heures, puis refroidis à température ambiante dans un dessiccateur.
Placez l’échantillon sur la platine d’échantillonnage du testeur DSC et réglez la vitesse de chauffage à 20 °C/min.
Scannez deux fois et enregistrez Tg.
Norme : la Tg doit être supérieure à 150°C.
8. Test CTE (coefficient de dilatation thermique)
Cible : CTE du jury d'évaluation.
Équipement : Testeur TMA (analyse thermomécanique), four, séchoir.
Méthode : Préparez un échantillon d’une taille de 6,35*6,35 mm.
Les échantillons ont été cuits au four à 105°C pendant 2 heures, puis refroidis à température ambiante dans un dessiccateur.
Placez l'échantillon sur la platine d'échantillonnage du testeur TMA, réglez la vitesse de chauffage à 10 °C/min et réglez la température finale à 250 °C.
Enregistrez les CTE.
9. Test de résistance à la chaleur
Objectif : Évaluer la résistance thermique du panneau.
Équipement : Testeur TMA (analyse thermomécanique), four, séchoir.
Méthode : Préparez un échantillon d’une taille de 6,35*6,35 mm.
Les échantillons ont été cuits au four à 105°C pendant 2 heures, puis refroidis à température ambiante dans un dessiccateur.
Placez l’échantillon sur la platine d’échantillonnage du testeur TMA et réglez la vitesse de chauffage à 10 °C/min.
La température de l'échantillon a été augmentée à 260°C.
Fabricant professionnel de machines de revêtement de l'industrie Chengyuan
Heure de publication : 27 mars 2023