À l'ère contemporaine du développement croissant des produits électroniques, afin de rechercher la taille la plus petite possible et l'assemblage intensif des plug-ins, les PCB double face sont devenus très populaires, et de plus en plus de concepteurs souhaitent concevoir des modèles plus petits, plus produits compacts et peu coûteux.Dans le processus de brasage par refusion sans plomb, le brasage par refusion double face a été progressivement utilisé.
Analyse du processus de brasage par refusion sans plomb double face :
En fait, la plupart des cartes PCB double face existantes soudent toujours le côté composant par refusion, puis soudent le côté broches par brasage à la vague.Une telle situation est celle du brasage par refusion double face actuel, et il reste encore certains problèmes dans le processus qui n'ont pas été résolus.Le composant inférieur de la grande carte tombe facilement pendant le deuxième processus de refusion, ou une partie du joint de soudure inférieur fond, provoquant des problèmes de fiabilité du joint de soudure.
Alors, comment réaliser un brasage par refusion double face ?La première consiste à utiliser de la colle pour coller les composants dessus.Lorsqu'il est retourné et entre dans la deuxième soudure par refusion, les composants seront fixés dessus et ne tomberont pas.Cette méthode est simple et pratique, mais elle nécessite du matériel et des opérations supplémentaires.Les étapes à suivre augmentent naturellement le coût.La seconde consiste à utiliser des alliages de soudure avec des points de fusion différents.Utilisez un alliage à point de fusion plus élevé pour le premier côté et un alliage à point de fusion plus bas pour le deuxième côté.Le problème de cette méthode est que le choix de l’alliage à bas point de fusion peut être affecté par le produit final.En raison de la limitation de la température de travail, les alliages à point de fusion élevé augmenteront inévitablement la température du brasage par refusion, ce qui endommagera les composants et le PCB lui-même.
Pour la plupart des composants, la tension superficielle de l'étain fondu au niveau du joint est suffisante pour saisir la partie inférieure et former un joint de soudure de haute fiabilité.La norme de 30 g/in2 est généralement utilisée en conception.La troisième méthode consiste à souffler de l'air froid dans la partie inférieure du four, afin que la température du point de soudure au bas du PCB puisse être maintenue en dessous du point de fusion lors du deuxième brasage par refusion.En raison de la différence de température entre les surfaces supérieure et inférieure, des contraintes internes sont générées et des moyens et processus efficaces sont nécessaires pour éliminer les contraintes et améliorer la fiabilité.
Heure de publication : 13 juillet 2023