Caractéristiques du processus de brasage par refusion par rapport au brasage à la vague

Le brasage à la vague sans plomb et le brasage par refusion sans plomb sont des équipements de soudage nécessaires à la production de produits électroniques.Le brasage à la vague sans plomb est utilisé pour souder des composants électroniques enfichables actifs, et le brasage par refusion sans plomb est utilisé pour souder les composants électroniques des broches sources.Pour les appareils, le brasage par refusion sans plomb est également un type de processus de production SMT.Ensuite, Chengyuan Automation partagera avec vous les caractéristiques du processus de brasage par refusion sans plomb par rapport au brasage à la vague sans plomb.

1. Le processus de brasage par refusion sans plomb n'est pas comme le brasage à la vague sans plomb, qui nécessite que les composants soient directement immergés dans la soudure fondue, de sorte que le choc thermique sur les composants est faible.Cependant, en raison des différentes méthodes de chauffage utilisées pour le brasage par refusion sans plomb, des contraintes thermiques plus importantes sont parfois exercées sur les composants ;

2. Le processus de brasage par refusion sans plomb nécessite uniquement d'appliquer de la soudure sur le tampon et peut contrôler la quantité de soudure appliquée, évitant ainsi l'apparition de défauts de soudage tels que le brasage virtuel et le brasage continu, de sorte que la qualité du soudage est bonne et la fiabilité est haut;

3. Le processus de brasage par refusion sans plomb a un effet d'auto-positionnement.Lorsque la position de placement des composants dévie, en raison de la tension superficielle de la soudure fondue, lorsque toutes les bornes ou broches à souder et les plots correspondants sont mouillés en même temps, la surface sera automatiquement tirée vers l'arrière sous l'action de la tension. la position cible approximative ;

4. Aucune substance étrangère ne sera mélangée à la soudure issue du processus de brasage par refusion sans plomb.Lors de l'utilisation de pâte à braser, la composition de la soudure peut être correctement garantie ;

5. Le processus de brasage par refusion sans plomb peut utiliser des sources de chauffage locales, de sorte que différents processus de brasage puissent être utilisés pour souder sur le même circuit imprimé ;

6. Le processus de brasage par refusion sans plomb est plus simple que le processus de brasage à la vague sans plomb, et la charge de travail de réparation des cartes est faible, économisant ainsi de la main d'œuvre, de l'électricité et des matériaux.