La zone de température de brasage par refusion de Chengyuan est principalement divisée en quatre zones de température : zone de préchauffage, zone de température constante, zone de brasage et zone de refroidissement.
1. Zone de préchauffage
Le préchauffage est la première étape du processus de brasage par refusion.Pendant cette phase de refusion, l'ensemble du circuit imprimé est chauffé en continu jusqu'à la température cible.L'objectif principal de la phase de préchauffage est d'amener l'ensemble de la carte en toute sécurité à la température de pré-refusion.Le préchauffage est également l’occasion de dégazer les solvants volatils présents dans la pâte à braser.Pour que le solvant pâteux s'écoule correctement et que l'assemblage atteigne en toute sécurité les températures de pré-refusion, le PCB doit être chauffé de manière cohérente et linéaire.Un indicateur important de la première étape du processus de refusion est la pente de température ou le temps de rampe de température.Ceci est généralement mesuré en degrés Celsius par seconde C/s.De nombreuses variables peuvent affecter ce chiffre, notamment : le temps de traitement cible, la volatilité de la pâte à souder et les considérations relatives aux composants.Il est important de prendre en compte toutes ces variables de processus, mais dans la plupart des cas, la prise en compte des composants sensibles est essentielle.« De nombreux composants risquent de se fissurer si la température change trop rapidement.Le taux maximal de changement thermique auquel les composants les plus sensibles peuvent résister devient la pente maximale autorisée.Cependant, la pente peut être ajustée pour améliorer le temps de traitement si des éléments thermiquement sensibles ne sont pas utilisés et pour maximiser le débit.Par conséquent, de nombreux fabricants augmentent ces pentes jusqu’à un taux universel maximum admissible de 3,0°C/s.À l’inverse, si vous utilisez une pâte à souder contenant un solvant particulièrement puissant, chauffer le composant trop rapidement peut facilement créer un emballement du processus.Lorsque les solvants volatils se dégazent, ils peuvent éclabousser la soudure des plots et des cartes.Les billes de soudure constituent le principal problème de dégazage violent pendant la phase de préchauffage.Une fois la carte portée à température pendant la phase de préchauffage, elle doit entrer dans la phase de température constante ou phase de pré-refusion.
2. Zone de température constante
La zone de température constante de refusion est généralement une exposition de 60 à 120 secondes pour l'élimination des matières volatiles de la pâte à souder et l'activation du flux, où le groupe de flux commence l'oxydoréduction sur les fils et les plages des composants.Des températures excessives peuvent provoquer des éclaboussures ou des boules de soudure et une oxydation des pastilles et des bornes des composants fixées à la pâte à souder.De plus, si la température est trop basse, le flux risque de ne pas s’activer complètement.
3. Zone de soudage
Les températures maximales courantes sont de 20 à 40 °C au-dessus du liquidus.[1] Cette limite est déterminée par la pièce présentant la plus faible résistance aux hautes températures (la pièce la plus susceptible d'être endommagée par la chaleur) de l'assemblage.La directive standard consiste à soustraire 5 °C à la température maximale que le composant le plus délicat peut supporter pour arriver à la température maximale du processus.Il est important de surveiller la température du processus pour éviter de dépasser cette limite.De plus, les températures élevées (supérieures à 260°C) peuvent endommager les puces internes des composants SMT et favoriser la croissance de composés intermétalliques.A l’inverse, une température pas assez élevée peut empêcher la refusion du lisier suffisamment.
4. Zone de refroidissement
La dernière zone est une zone de refroidissement pour refroidir progressivement la carte traitée et solidifier les joints de soudure.Un refroidissement adéquat supprime la formation indésirable de composés intermétalliques ou les chocs thermiques sur les composants.Les températures typiques dans la zone de refroidissement vont de 30 à 100°C.Une vitesse de refroidissement de 4°C/s est généralement recommandée.C’est le paramètre à considérer lors de l’analyse des résultats du processus.
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Heure de publication : 09 juin 2023