Machine de sélection et de placement modulaire compacte à grande vitesse YS12F

Caractéristiques:

1. Performance d'installation de 20 000 CPH (équivalent à 0,18 seconde/CHIP)

2. Peut correspondre à un élément 0402-45 × 100 mm

3. Correspondant à un grand substrat, taille L L510 × W460mm

4. Plusieurs types de composants d'emballage de disques, correspondant également au type d'échange automatique

5. Dispositif d'alimentation par plateau (ATS15)

6. Coupe-ceinture intégré

7,32 mm et plus nécessitent l'installation d'un composant de buse d'aspiration dédié

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Détail du produit

Modèle	YS12F (Modèle : KKJ-100)
PCB applicable (mm)	L50 x W50 à L640 x W460 (W360 lorsque ATS15 est installé)
Capacité de montage	20 000 CPH - 14 000 CPH (IPC 9850)
Précision de montage	Précision absolue (μ+3σ) : +/- 0,05 mm/CHIP(QFP) Répétabilité (3σ) : +/- 0,03 mm/CHIP(QFP)
Composants applicables	0402 (base métrique) à 45 x 100 mm, hauteur maximale 15 mm, Les électrodes de type boule sont applicables
Nombre de types de composants	Bobine de ruban : 108 types (largeur maximale de 8 mm) Bobine de bande : 47 types et bac : 15 types (lorsque ATS15 est installé)
Dimension extérieure (mm)	L1 254 x L1 440 x H1 445 (Unité principale uniquement) L1 254 x L1 755 x H1 470 (lorsque ATS15 est installé)
Peser	Environ.1 250 kg (unité principale uniquement), Environ.1 370 kg (lorsque ATS15 est installé)