La fabrication électronique est l’un des types d’industrie des technologies de l’information les plus importants.Pour la production et l'assemblage de produits électroniques, le PCBA (assemblage de circuits imprimés) est la partie la plus fondamentale et la plus importante.Il existe couramment les productions SMT (Surface Mount Technology) et DIP (Dual in -line package).
Un objectif poursuivi dans la production de l'industrie électronique est d'augmenter la densité fonctionnelle tout en réduisant la taille, c'est-à-dire de rendre le produit plus petit et plus léger.En d’autres termes, le but est d’ajouter plus de fonctions à un circuit imprimé de même taille ou de conserver la même fonction mais de réduire la surface.La seule façon d’atteindre cet objectif est de minimiser les composants électroniques et de les utiliser pour remplacer les composants conventionnels.En conséquence, le SMT est développé.
La technologie SMT est basée sur le remplacement de ces composants électroniques conventionnels par des composants électroniques de type plaquette et sur l'utilisation de bacs pour l'emballage.Dans le même temps, l'approche conventionnelle du perçage et de l'insertion a été remplacée par une pâte rapide sur la surface du PCB.De plus, la surface des PCB a été minimisée en développant plusieurs couches de cartes à partir d'une seule couche de carte.
L'équipement principal de la ligne de production SMT comprend : une imprimante à pochoirs, un SPI, une machine de transfert, un four de soudage par refusion, AOI.
Avantages des produits SMT
Utiliser SMT pour le produit répond non seulement à la demande du marché, mais également à son effet indirect sur la réduction des coûts.SMT réduit le coût pour les raisons suivantes :
1. La surface et les couches requises pour les PCB sont réduites.
La surface requise du PCB pour transporter les composants est relativement réduite car la taille de ces composants d'assemblage a été minimisée.De plus, le coût des matériaux pour les PCB est réduit et il n'y a plus de coûts de traitement liés au perçage des trous traversants.En effet, la soudure des PCB dans la méthode SMD est directe et plate au lieu de compter sur les broches des composants en DIP pour passer à travers les trous percés afin d'être soudées au PCB.De plus, la disposition du PCB devient plus efficace en l'absence de trous traversants et, par conséquent, les couches de PCB requises sont réduites.Par exemple, une conception DIP initialement composée de quatre couches peut être réduite à deux couches par la méthode SMD.En effet, lors de l'utilisation de la méthode SMD, les deux couches de cartes suffiront pour s'adapter à tout le câblage.Le coût de deux couches de panneaux est bien entendu inférieur à celui de quatre couches de panneaux.
2. SMD est plus adapté à une grande quantité de production
L'emballage des CMS en fait un meilleur choix pour la production automatique.Bien que pour ces composants DIP conventionnels, il existe également une installation d'assemblage automatique, par exemple, le type horizontal de machine d'insertion, le type vertical de machine d'insertion, la machine d'insertion de forme irrégulière et la machine d'insertion de circuits intégrés ;néanmoins, la production à chaque unité de temps est toujours inférieure à celle du SMD.À mesure que la quantité de production augmente pour chaque temps de travail, le coût unitaire de production est relativement réduit.
3. Moins d’opérateurs sont nécessaires
Généralement, seulement trois opérateurs environ sont nécessaires par ligne de production SMT, mais au moins 10 à 20 personnes sont nécessaires par ligne DIP.En réduisant le nombre de personnes, non seulement le coût de la main d’œuvre est réduit mais la gestion devient également plus facile.
Heure de publication : 07 avril 2022