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Four à souder par refusion

  • CY SMT petite machine de four de refusion à 8 zones sans plomb CY-P810

    CY SMT petite machine de four de refusion à 8 zones sans plomb CY-P810

    (1) système d'exploitation Windows7, commutateur d'interface chinois et anglais, facile à utiliser

    (2) Fonction de diagnostic des défauts, peut afficher chaque défaut, afficher et stocker dans la liste des alarmes automatiques

    (3) Les procédures de contrôle peuvent sauvegarder le rapport de données, facile à gérer ISO9000

    (4) Le soudage par refusion de la série CY est axé sur un équipement comprenant une nouvelle consommation économe en énergie (structure de conduit).une consommation d’énergie réduite et des émissions de carbone réduites

    (5) La série CY répond non seulement aux exigences les plus élevées en matière de soudage sans plomb, mais garantit également un effet de soudage de haute qualité et améliore la technologie de conduction thermique pour éviter la surchauffe des pièces électroniques sur la carte PCB.

  • CY Four de soudage par refusion sans plomb CY– F820

    CY Four de soudage par refusion sans plomb CY– F820

    Système d'exploitation Windows7, commutateur d'interface chinois et anglais, facile à utiliser.

    Fonction de diagnostic des défauts, peut afficher chaque défaut, afficher et stocker dans une liste d'alarmes automatique

    Les procédures de contrôle peuvent générer et sauvegarder automatiquement le rapport de données, facile à gérer selon la norme ISO 9000

    Le soudage par refusion de la série CY se concentre sur l'amélioration des performances environnementales des équipements, y compris une nouvelle efficacité énergétique (structure de conduit), réduisant considérablement la consommation d'énergie, la consommation d'énergie et les émissions de carbone.

    La série CY répond non seulement aux exigences les plus élevées en matière de sans plomb et de soudage, mais garantit également un effet de soudage de haute qualité et améliore la technologie de conduction thermique pour éviter la surchauffe des pièces électroniques sur la carte PCB.

  • Soudure par refusion sans plomb CY-A4082

    Soudure par refusion sans plomb CY-A4082

    1. Le mode de chauffage est « air chaud à circulation supérieure + air chaud infrarouge inférieur ».Il est équipé de trois zones de refroidissement forcé.

    2. Le chauffage supérieur adopte une méthode de chauffage par microcirculation, qui peut réaliser un échange chaleur-air important et a un taux d'échange thermique très élevé.Il peut réduire la température de réglage dans la zone de température et protéger les éléments chauffants.Il est particulièrement adapté au soudage sans plomb.

    3. Le mode de chauffage par microcirculation, le soufflage d'air vertical et la collecte d'air verticale peuvent résoudre le problème de l'angle mort lors de l'utilisation d'un rail de guidage dans le soudage par refusion.

    4. Le mode de chauffage par microcirculation, proche de la sortie d'air, peut efficacement empêcher l'influence du flux d'air lorsque la carte PCB est chauffée et atteindre la plus haute précision de chauffage répété

  • Brasage par refusion sans plomb CY – P610/S

    Brasage par refusion sans plomb CY – P610/S

    Système d'exploitation Windows7, commutateur d'interface chinois et anglais, facile à utiliser.

    Fonction de diagnostic des défauts, peut afficher chaque défaut, afficher et stocker dans une liste d'alarmes automatique

    Les procédures de contrôle peuvent générer et sauvegarder automatiquement le rapport de données, facile à gérer selon la norme ISO 9000

    Le soudage par refusion de la série CY se concentre sur l'amélioration des performances environnementales des équipements, y compris une nouvelle efficacité énergétique (structure de conduit), réduisant considérablement la consommation d'énergie, la consommation d'énergie et les émissions de carbone.

    La série CY répond non seulement aux exigences les plus élevées en matière de sans plomb et de soudage, mais garantit également un effet de soudage de haute qualité et améliore la technologie de conduction thermique pour éviter la surchauffe des pièces électroniques sur la carte PCB.